ICS 31.200 CCS L 55 中华人民共和国国家标准化指导性技术文件 GB/Z43510—2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline 国家标准全文公开系统专用，此文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，禁止复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。全国标准信息公共服务平台：https//std.samr.gov.cn 2023-12-28发布 2024-04-01实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会

GB-Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

文档预览

中文文档 11 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 0 收藏 3.0分

赞助2元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共11页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档

GB-Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南第 1 页

GB-Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南第 2 页

GB-Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南第 3 页

下载文档到电脑，方便使用

赞助2元下载

本文档由思安于 2024-02-18 22:46:11上传分享

下载原文档(1.4 MB)

友情链接