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ICS33.180 SJ CCS M 33 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11856. 1—2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分:光源用法布里-泊罗型及分布式 反馈型半导体激光器芯片 Specification for semiconductor laser chip used in optical fiber communication Partl:Fabry-Perot and distributed feedback semiconductor laser chip 2022-10-20发布 2023-01-01 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T 11856.1—2022 目 次 前言 II 引言 IV 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 缩略语 N ). INRO 5 技术要求 3 5.1 分类 3 5. 2 光电特性 3 5.3 芯片材料 6 5. 4 表面质量 .6 5. 5 芯片尺 6 5.6 剪切加和金学键合额度 5.7 ESDS 6 5.8 高温心存 6 5.9 低温贮存 6 5.10 温度循环 5.11 恒定温热 5.12 高温寿验 5.13 恒定湿感(工作) 6 检验方法 6.1 测试环境条件 6.2 测试仪器 6.4 物理特性 8 6.5 环境适应性 检验规则 8 7.1 检验分类 7.2 筛选. 9 7.3 出厂检验, 7.4 型式检验, 8包装、标志、产品说明书和贮存 11 8.1 包装. 8.2 标志 8.3 产品说明书 8.4 贮 9 其他

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