SJ-T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片

ICS33.180 SJ CCS M 33 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 11856.3—2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 Specification for semiconductor laser chip used in optical fiber communication Part 3:electro absorption modulated semiconductor laser chip 2022-10-20发布 2023-01-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11856.3—2022 目次前言引言 IV 1 范围. 规范性引用文件 3 术语和定义 4缩略语. NI @ 技术要求 2 5.1 光电特性 2 5. 2 芯片材料 44 5.3 表面质量 5. 4 芯片厌寸本 4 5.5 剪切力和金丝键合融度 5.6 ESDs式验要求 5.7 温存 5.8 低温心存 5.9 温度循环 5.10 恒定湿热 4 5. 11 高温寿命 4 5.12 博定每热工作) 检验方法 5 6.1 测试环境条性 6.2 测试仪器要求 5 6.3 光电特性 5 6.4 物理特性. 6 6.5 环境适应性 7 检验规则 7 7.1 检验分类 7.2 筛选. 7.3 出厂检验。 7.4 型式检验. 8包装、标志、产品说明书和贮存 8.1 包装.. 8.2 标志. 10 8.3 产品说明书， 10 8.4 贮存 10 9 其他 10 I

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