SJ-T 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底

ICS 29.045 SJ CCS H83 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 11864—2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底 Semi-insulating silicon carbide single crystal substrate 2022-10-20发布 2023-01-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T118642022 前本文件按照GB/T1.1--2020《标准化工作导则·第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国电子技术标准化研究院归口。本文件起草单位：山东天岳先进科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、苏州能讯高能半导体有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、江苏杨世兴、房玉龙、李赞、任勉、王英民、李国平。 TION SJ OF TRY S D

文档预览

中文文档 15 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分

赞助2元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共15页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档

下载文档到电脑，方便使用

赞助2元下载

本文档由人生无常于 2024-10-27 16:29:16上传分享