ICS 31. 080 SJ CCS L 53 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11869-2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 Detail specificationforwhitepower light-emittingdiode chips on silicon substrate 2022-10-20发布 2023-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11869—2022 目 次 前言 引言 1 范围 2 规范性引用文件 3术语和定义 4要求， 5检验方法. 3 6检验规则. 7包装、运输、储存 8 附录A（规范性） 硅衬底白光功率发光二极管芯片结构 10 附录B（规范性） 硅衬底白光功率发光二极管芯片外观检验. SJ/T11869--2022 前 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的 规定起草。 本文件是LED芯片系列标准的一个部分，该系列已出版了以下几个部分： GB/T36356一2018:功率半导体发光二极管芯片技术规范； GB/T36357一2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范； SJ/T11486--2015小功率LED芯片技术规范。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利本义件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部 本文件由中国电子技术准化研院贴。 本文件起草单位：晶能光电（江西）有限公司、江西省 晶能半身体有限公司、深圳市长方集团股份 有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、中节能晶和科技有限公司、江西 永野汽车照明有限公司、长 春希达电子技术有限公司 海三思电子工程有限公司、深圳市洲明科技 争限公司、中国光学光电 子协会、中国计 院、广州赛西标准检测研究院有限公司、厦问市 市产品 品质量监督检验院、惠州 仲恺高新区L D品牌发 光电产业联盟。 本文件 要起草儿 彭翔、封波、 梁状波、刘 志刚、洪震、成森 继、王琼、 健剪 白莹 洋、陈赤、吴木 葛莉。 HO TRY S S ND